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电子新品竞出 PCB需求增温
 

  受惠第四季电子产业将有WIN8推出及Ultarbook降价,还有苹果(APPLE)iPhone5及iPadmini推出,印刷电路板(PCB)产业备货需求可望增温,推升软板、HDI、载板等厂商第三季营运可期,包括欣兴(3037)、景硕(3189)及华通(2313)等相关供应链下半年可望旺季续旺。

  法人表示,欣兴第三季营运成长动能将来自HDI,主要是美系A品牌客户将推出新款Smartphone及TabletPC,各拉货力道分别季增5成、3成,可望带动欣兴HDI出货转强;载板业绩也持续攀升,本季将可望较上季成长5-10%。

  法人预估,欣兴第三季营收约187亿元、季增13.5%,因稼动率提升,毛利率可望朝16%靠拢,第三季税后盈余约14.7亿元、季增60.7%,每股税后盈余可望挑战1元。

  受惠于Qualcomm28奈米制程和AppleA6等利多题材;法人预期,景硕下半年毛利可望续稳在34%以上。

  据了解,景硕积极调整产品组合,带动毛利较高的FC-BT/FC-ABF营收比重增加,加上AppleA6若量产出货,是支撑景硕下半年维持高毛利率的主要原因。

  也因市场盛传,苹果iPhone5手机可能提前至8月下旬问世,带动相关零组件厂7月营运活络,身为苹果HDI供应链的华通,传出同时接获大客户两大产品订单,包括iPadmini及iPhone5电池背板。华通表示,只要客户有推出新产品,华通会努力争取,但不便透露其产品项目。

  华通深耕手机用高密度连接(HDI)板,决定加码中、高阶的HDI制程,未来台湾芦竹厂将全部转换为任意层(AnyLayer)HDI,抢攻中、高阶智能型手机订单大饼。另外,华通也将扩大SMT生产线,预计将增加15-20条产能,下半年该业绩将有较大的成长率。

 


 
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